北电检测全自动光学晶圆缺陷检测设备成功出货客户端

全自动光学晶圆缺陷检测设备

近日，北电检测自主研发的应用于碳基半导体生产线的全自动光学晶圆图形缺陷检测设备正式出货。此次交付标志着北电检测可快速响应客户个性化服务需求，提供一站式、全场景整体解决方案，助力碳基半导体研发与量产良率管理迈上新的台阶。

针对碳基材料特性与工艺难点，该设备集成高精度光学成像与智能算法，创新融合无图案暗场与有图案缺陷检测系统，检测精度高达0.15μm。无论是无图案衬底表面、光刻后图形晶圆，还是刻蚀后复杂图形，该设备均能实现全面、快速的缺陷捕捉与分类。作为碳基薄膜电子器件研发的关键质量保障装备，出色的检测稳定性与数据反馈能力，为用户工艺优化与良率提升提供了坚实支撑。

该设备目前已应用于前道晶圆制造、科研院所及先进封装TGV等多个细分市场领域，服务于光刻、刻蚀等核心工艺环节。